其实激光钻孔技能的原理简略，做法便利，运用激光的相干性，用光学体系把它会萃成很细小的光点(直径小于1微米)，这相称于微型钻头。其次，激光在会萃的焦点上的激光能量密度很高，通常激光器产生的能量可达109J/cm2，足以在资料上留下小孔。

　　激光设备打出的小孔孔壁规整，没有什么毛刺。质量不只非常好，特别是在打大量相同的小孔时，还能确保多个小孔的尺寸外形一致，并且钻孔速度快，出产效率高。微电子电路集成度不断提高，激光钻孔设备为了提高电路板布线密度，要运用多层打印电路板，在板上钻成千上万个小孔，层间互连的微通道技能显露出越来越高的重要性。

　　而通道的直径通常为0.025-0.25mm，用传统的机械钻孔或冲孔工艺不只价格昂贵，难以确保质量，更不也许加工盲孔。用激光不光能够加工出高质量的小孔和盲孔，并且能够加工恣意外形的孔或进行电路板形状概括切开。全固化的紫外波段激光器，可在计算机控制下通过扫描振镜体系对电路板进行激光钻孔、刻线或切开等精密加工，在50μ厚的聚酞亚胺薄膜上打直径30μ的孔，每秒能够打约250个孔。